SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷最为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。
3、为了保持良好的印刷适性，漏印前必须充分搅拌均匀，约搅拌5分钟以后再投入使用.因为焊膏贮存时会产生分离，即焊膏中比重较大的焊料粉末与比重较轻的助焊剂、添加剂和溶剂混合物相分离。
4、贮存寿命，它的有效期一般约为3个月。故在购买时一次不要购买太多。
smt加工/贴片加工基本工艺要素:
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，smt贴片厂，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，smt加工，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，smt，可以在线，也可不在线。
国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，smt 贴片厂，但随着研究的发展，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
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