金属化纸介、金属化薄膜电容器的出现，使得纸介、塑料薄膜电容器在减小体积、增大比容量方面迈出历史性的一步。目前，金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃，并向低压小容量的铝电解电容器发出挑战。同样，电容，片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发，400V220UF电容 ，垂直迭层工艺的发展，能够获得的电容量范围也在逐步扩大， 450V3300UF电容，也在逐步蚕食低压小容量铝电解电容器所占的市场份额。
电解电容是电容的一种，金属箔为正极(钽电容或者铝电容)，与正极紧贴金属的氧化膜(五氧化二钽或者氧化铝)是电介质，阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分， 450V820UF电容，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。
陶瓷电容与电解电容的构造和特性有很大的不同。陶瓷电容是无极小容量高频特性;电解电容是有极大容量低频特性!
陶瓷电容多用在振荡，选频，藕合，反馈等高频和特高频电路!陶瓷电容的高频特性很好!稳定性也很好，是高频电路里的最常用电容!容量多为0.5微法到几千至上万微法!
