电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，PC，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，PC板材，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，太阳帽（抗UV），太阳镜，载带，箱包等。
塑料可区分为热固性与热可塑性二类，前者无法重新塑造使用，后者可一再重复生产。塑料高分子的结构基本有两种类型：第*一种是线型结构，具有这种结构的高分子化合物称为线型高分子化合物；第二种是体型结构，具有这种结构的高分子化合称为体型高分子化合物。有些高分子带有支链，称为支链高分子，属于线型结构。
公司已通过ISO9001：2008、ISO14001：2004等国际质量管理体系认证。
昆山地博光电材料有限公司，可以满足客户需求，与国际接轨，产品主要应用于电子，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，地博PC，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，PC电镀，IMD，防护面罩，玩具外壳。
公司从意大利、美国等国家引进世.界.领先的塑料薄膜、片材生产线。总投资1500万美金，依靠公司拥有的一大批技术过硬的高素质人才，可以满足客户需求，与国际接轨。公司已通过ISO9001：2008、ISO14001：2004等国际质量管理体系认证。
