焊膏是触变性流体,合肥功能测试治具,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,扬州波峰焊治具,塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素:
合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,昆山功能测试治具,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大,治具,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
荣昇电子(图)|昆山功能测试治具|治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com)坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支专业的员工队伍,力求提供好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。荣昇电子——您可信赖的朋友,公司地址:苏州市吴江清杨路8号,联系人:雷先生。