PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，电子smt加工，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，smt，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。 中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。
SMT加工焊点质量及外观检查
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，smt加工商，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，smt贴片代工，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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