印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
贴片机是一个高速运动的机器，治具，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源(马达)，动力传输机构(皮带、链条)，BGA植球治具，动作机构(高速旋转的贴片头、工作台)，机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，SMT印刷治具批发，使设备立即停止工作。
更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。
影响印刷质量的因素非常多，SMT印刷治具，而且印刷焊膏是一种动态工艺。
焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
