为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求，腐蚀，必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小，清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，半导体腐蚀机，因此必须考虑周全并有所折衷。
半导体硅（芯）片清洗机：
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。
半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，SPM腐蚀台，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。
