BGA植球治具,芜湖治具,苏州荣昇电子科技(查看)

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合金粉末颗粒直径选择原则:  焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;  圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。  模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。  焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动...


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合金粉末颗粒直径选择原则:

  焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

  圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

  模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。


  焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。

  粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大, 功能测试治具,焊膏不易穿出模板的漏孔,BGA植球治具,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷焊膏图形容易塌边。



  贴片机是一个高速运动的机器,是多个机械部份组成的机器,有很多动力源(马达),动力传输机构(皮带、链条),动作机构(高速旋转的贴片头、工作台),机架、夹爪的移动,它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械,如果在使用操作过程中稍微不慎,就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题:

  在设备运行或调机过程中,如发生意外,应迅速按下急停按钮,或拉下电源开关,使设备立即停止工作。

  更换某些部件时应在机器停止状态下进行,同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。

 


  印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,治具,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。

  在刮刀角度一定的情况下,压合治具,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。