目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，清洗腐蚀设备，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，SPM清洗机，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，清洗，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
汽车/工程机械/机车工业：
需要清洗的产品：发动机部件（如缸体、缸套、阀体、活塞、活塞环、气门等）、点火栓、制动泵、转向机、减振器、各类精密零部件等
污染源：油、润滑油、防腐剂、机械切屑、塑料残留物、研磨磨料、石墨、焦油、尘垢、碳
使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；碱性洗涤剂，酸性洗涤剂，中性洗涤剂；纯水
半导体清洗
半导体清洗机在清洁过程中使用普通自来水、酒精、溶剂来进行清洗就可以了。没有那么多各种各样的清洗剂。
半导体清洗机大功率换能器清洗效果显著，可用肉眼观察到，清洗后物体闪亮发光。而且他是机械定时控制开机时间。全不锈钢外壳与盖子、内胆，更显*档。新版本的半导体清洗机在防水性方面大大改进，产品更加安全持久，配了排水球阀，带加热配恒温系统，配不锈钢清洗篮可按照客户的要求设计制造。
