宣城治具,SMT印刷治具价格,荣昇电子(优质商家)

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，压合治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

SMT治具硅胶载具：

主要材质：铝合金，硅胶

主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作硅胶载具的注意事项：

3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;

4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;

5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，SMT印刷治具价格，放正;

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模

　　刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，治具，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，SMT印刷治具供应商，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。