脉冲镀金
脉冲电镀的优越性尤其在镀金上能够得到更好的体现。脉冲镀金可得到结晶致密的镀层，电源，其光洁度、防腐性、可焊性、耐磨性、抗高温变色能力等均有较大程度的提高，并可大幅度节金。但有一种观点认为，滚镀金采用脉冲对提高金镀层致密度意义不大，理由是滚镀的滚光作用可使粗大的晶体不能长大，因而镀层致密、光亮，无需再采用脉冲。这种观点似乎不无道理，但多有偏颇。因滚镀的滚光只是一种机械擦光作用，其能力有限，并不能代替脉冲电流较大的电化学极化产生的细晶作用。因此，如果镀金件的质量要求较高，直流电源，仍需采用脉冲电镀这个(尤其镀金时)最有效的槽外控制手段。例如，目前集成引线框架、线性管壳、接插件接触体等零件的脉冲滚镀金已非常普遍。
电源封装尺寸小
近年来发展的便携式产品都采用贴片式器件，-48v直流电源，电源IC 也不例外，主要有SO 封装、SOT-23 封装，μMAX 封装及封装尺寸最‘小的SC-70 及最’新的SMD 封装等，三相电源，使电源占的空间越来越小。
完善的保护措施
新型电源IC 有完善的保护措施，这包括：输出过流限制、过热保护、短路保护及电池极性接反保护，使电源工作安全可靠，不易损坏。
