刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,可能会发生两种情况:第①种情况是由于刮刀压力小, 功能测试治具,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
SMT印刷机基板处理机能:
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种,还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。
印刷钢网模板:
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀:通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙,可以用电解抛光法得到光滑内壁,梯形开孔有利于脱模,治具,可以用Gerber文件加工,压合治具,误差更小,精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制,在硬度和强度方面更胜于不锈钢,波峰焊治具,更好的耐磨性,孔壁光滑且可以收缩,最﹨好的脱模特性
>95%.,成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高