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印刷工序是SMT的关键工序:  印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。  据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 印刷焊膏的原理:  焊...


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印刷工序是SMT的关键工序:

  印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷

  据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理:

  焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力, 功能测试治具,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,治具,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。

 

 


合金粉末颗粒直径选择原则:

  焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

  圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

  模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。


  焊膏是一种触变性流体,压合治具,在外力的作用下能产生流动。

  粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷焊膏图形容易塌边。



提高印刷质量的措施:

  加工合格的模板

  选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

  印刷工艺控制

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,BGA植球治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;


加工合格的模板:

  模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

  宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

  面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66