印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力, 功能测试治具,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,治具,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
合金粉末颗粒直径选择原则:
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体,压合治具,在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。
提高印刷质量的措施:
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,BGA植球治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
加工合格的模板:
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66