超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，普通的清洗方法一般不能达到孔内，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，湿法腐蚀机，而且能深入MCP孔内的效果。
半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。
了解专用超声波清洗机
超声波清洗机清洗方法逾越一样平常以的成例荡涤方法，格外是工件的表面比较繁杂，象一些表面高低不平，有盲孔的机器零部件，一些格外小而对干净度有较高要求的产品如：钟表和精密机器的零件，电子元器件，电路板组件等，应用超声波清洗机清洗都能到达很理想的成绩。
超声波产生器超声荡涤成绩不一定与（功率×荡涤工夫）成正比，腐蚀，有时用小功率，花费很暂时也不有清除污垢。而假定功率到达一定数值，有时很快便将污垢去除。若抉择功率太大，空化强度将大大增进，荡涤成绩是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，何况荡涤缸底部振动板处空化很有问题，水滴腐蚀也增大，在采纳三氯乙烯等有机溶剂时，根蒂根蒂根基上不有标题问题，碱腐蚀，但采纳水或水溶性荡涤液时，清洗腐蚀，易于受到水滴腐蚀，假定振动板表面已受到伤痕，强功率上水底产生空化腐蚀更很有问题，是以要按实践应用环境抉择超声功率。
