BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
代理出口———轻松背后的沉重根据复斯管理咨询公司的调查，smt贴片焊接，加工出口型企业对国外市场的依存度很高，有的企业90%以上的产品依赖出口。然而，伴随优秀出口业绩的，却是这类企业脆弱、甚至是残缺的市场功能。原因是，smt贴片焊接价格，这些加工出口型企业，产品销售并不是通过企业自身在国外建立销售网络实现的，而是普遍采用出口代理的方式，只和国外少数几个一级代理商打交道，真正的市场对这些企业来说，完全是个“黑箱”，smt贴片焊接哪家好，如何把握市场终极需求、建立高效的销售网络、灵活使用不同销售方式等能力，被长期荒废了。
成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，smt贴片焊接供应，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，随着国内该行业的发展，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，不具可持续性，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，所以，在国内竞争者范围内，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
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