印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，治具，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，SMT印刷治具供应商，但也容易使焊膏污染模板底面，SMT印刷治具，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，压合治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。
储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最﹨大的设备。
半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm
的PCB印刷工艺。
全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。
