SMT治具礠性载具：
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
5、磁铁安装好了以后，SMT印刷治具加工，在磁铁表面打红胶固定，以使磁铁在碎了后仍有磁性。且碎屑不会掉出来;
6、磁性钢片((0.05mm)的开孔不宜离零件过近，以免造成印刷多锡;
7、磁性钢片要开孔露出PC日上的mark点;
8、磁性载具的安装底座定位销和载具的配合要顺畅;以免造成操作过程中卡板
提高印刷质量的措施：
加工合格的模板
印刷工艺控制
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，SMT印刷治具供应商，否则在长时间受热后，载具会变形;
加工合格的模板：
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，治具，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
