影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,SMT印刷治具加工价格,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,SMT印刷治具,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,治具,刮刀经过模板开口的时间太短,SMT印刷治具价格,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素:
锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;