SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，SMT印刷治具供应商，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后， 功能测试治具，载具会变形;
建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
SMT锡膏的成份：助焊剂
助焊剂的主要作用：
1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺;
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，SMT印刷治具加工，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
