印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短， 功能测试治具，焊膏不能充分渗入开口中，SMT印刷治具，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，治具，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
SMT治具礠性载具：
主要材质：铝合金，磁性钢片，高温磁铁
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
5、磁铁安装好了以后，在磁铁表面打红胶固定，以使磁铁在碎了后仍有磁性。且碎屑不会掉出来;
6、磁性钢片((0.05mm)的开孔不宜离零件过近，以免造成印刷多锡;
7、磁性钢片要开孔露出PC日上的mark点;
8、磁性载具的安装底座定位销和载具的配合要顺畅;以免造成操作过程中卡板
焊膏的正确使用与管理：
需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
