印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,SMT印刷治具,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
影响印刷质量的主要因素:
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,手焊治具,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)
锡膏的应用涂布工艺,可分为两种方式:
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,是目前最常用的涂布方式;
另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,波峰焊治具,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,治具,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;