BGA植球治具,荣昇电子科技,治具

· SMT印刷治具,BGA植球治具,波峰焊治具,治具
BGA植球治具,荣昇电子科技,治具

防静电采用的工具和措施:  采用防静电的传动皮带  在工作台面上铺放防静电桌垫制作回流焊合成石载具的注意事项:1、印刷和贴装用的载具,BGA植球治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深...


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防静电采用的工具和措施:

  采用防静电的传动皮带

  在工作台面上铺放防静电桌垫

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,BGA植球治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,波峰焊治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;

 

  每位操作人员均戴上防静电腕带

  每天用测试仪对防静电腕带进行检测,保证防静电环有效作用

  防静电桌垫必须有效接地

 


  焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,治具,塌落度小;触变指数低,塌落度大。

  影响触变指数和塌落度主要因素:

  合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

  焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

  颗粒形状、尺寸。

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模


  在一般情况下设备进行维护时,应在设备停止工作的状态下进行操作,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。

  应按设备操作规程使用设备。

  工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触,SMT印刷治具,使用手套等工具。

  打开回流炉时应注意防止烫伤,同时也要戴好手套。

  尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。