SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物,压合治具,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),治具,否则在长时间受热后,SMT印刷治具供应商,载具会变形;
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素:
锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,波峰焊治具,载具会变形;
印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
印刷焊膏的原理:
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。