一种手焊治具，包括底座、两根左端支撑杆、两根中部支撑杆、至少一根右端支撑杆、承载板、压合板，波峰焊治具，承载板一端两侧与两根中部支撑杆转动连接，至少一根右端支撑杆位于承载板另一端下方支撑承载板，承载板上端面设置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上设置有多个集成片定位销，承载板上垂直设置有连接杆，压合板一端与连接杆顶部转动连接，压合板另一端与卡合部活动连接，压合板下端面设置有多个与承载板平行的下压板，承载板底部设置有多个焊接槽，多个焊接槽与PCB卡槽相通，承载板能绕两根中部支撑杆转动且压合板能与两根左端支撑杆上端面接触。本实用新型具有焊接方便、集成片与PCB板之间距离具有一致性、效率较高等优点。
波峰焊治具采用国际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、电木制作.在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能.一.流、使用寿命长.11台CNC加工，尺寸精、确统一，产能保证.产品应用：各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，SMT印刷治具价格，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，压合治具，且放置在治具的铁架上，治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
