功能测试治具,苏州荣昇电子科技,治具

· SMT印刷治具, 功能测试治具,BGA植球治具,治具
 功能测试治具,苏州荣昇电子科技,治具

BGA植球技术及方法1.锡膏+锡球,公认的最,好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好。2.助焊膏+锡球,助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,治具,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所...


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BGA植球技术及方法

1.锡膏+锡球,公认的最,好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好。

2.助焊膏+锡球,助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,治具,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用第,一种方法植球较理想。

使用注意:

  测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。


治具 - 模型工具

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。

治具 - 治具的前景

在进入自动化和数控系统机器后,治具已经不那么被需要,因为工具路径已经被数位化并储存在内存中,但“夹具”仍被普遍地被继续使用。测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。


过炉治具主要用途:

《SMT、贴片、印刷、过炉、》、《DIP、插件、过炉》一些电子厂客户都会用到,例如中兴通讯、富士康、康佳等。

主要材料

过炉治具材料有合成石,波纤板,电木,BGA植球治具,POM,铝合金、等。

测试治具

测试治具主要有ICT,FCT,手机测试架,平板测试架,等。

主要用途

测试产品的功能,校准, 功能测试治具,按键,听筒,喇叭,功能是否正常。

主要材料

测试架主要材料一般分为,电木,亚克力,SMT印刷治具,快速夹,探针,气缸,等。