炉温跟踪仪的保养方法
1.在使用过程中轻拿轻放，切勿与其它硬物相互碰撞;避免内部IC脱落和损坏。
2.在插和拔热电偶时，TOPTEST炉温跟踪仪，不要两个或两个以上的同时进行插和拔，这样容易会造成达峰科温度测试仪通道的损坏。
3.在使用过程要注意测试仪的清洁，太阳能烧结炉炉温跟踪仪，避免一些杂物落入IC插槽，造成IC接触不良。
4.使用电池时，一定要用碱性电池，避免在高温测试过程中出现电压不稳定，造成曲线测试不完全。在更换电池时，要注意电池头与电池接触良好。
5.在进行下次温度曲线测试时，确保测试仪内部温度低于35度，避免重复测试导致内部温度升高而损坏仪器。
6.使用时，热处理炉温跟踪仪，请按照标准的测试步骤(先与电脑进行通讯->再过炉测试->最后下载曲线)进行测试。
即在热应力的作用下最终使工件表层受压而心部受拉。这种现象收到冷却速度，材料成分和热处理工艺等因素的影响。当冷却速度越快，含碳量和合金成分越高，冷却过程中在热应力作用下产生的不均匀塑性变化越大，最后形成的残余应力就越大。
实践证明，任何工作在炉温测试仪热处理过程中，只要有相变，热应力和组织应力都会发生。只不过热应力在组织转变以前就已经产生了，而组织应力则是在组织转变过程中产生的。
在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，炉温跟踪仪，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。
