印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，SMT印刷治具，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，SMT印刷治具批发，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。
锡Sn-锌Zn：低熔点，手焊治具，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低;缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，上海治具，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
