荣昇电子,泰州治具,SMT印刷治具

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  焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。  影响触变指数和塌落度主要因素:  合金焊料与焊剂的配比,SMT印刷治具,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;  焊剂载体中的...


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  焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。

  影响触变指数和塌落度主要因素:

  合金焊料与焊剂的配比,SMT印刷治具,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

  焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

  颗粒形状、尺寸。

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模


SMT治具礠性载具:

主要材质:铝合金,磁性钢片,SMT印刷治具,高温磁铁

主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作磁性载具的注意事项:

1、磁性载具也是用铝合金制作,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;

2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;

3、安装磁铁的孔位要按正公差加工,以免磁铁放不进安装孔;

4、安装磁铁时要在铁板上安装,且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;


  影响印刷质量的因素非常多,而且印刷焊膏是一种动态工艺。

  焊膏的量随时间而变化,如果不能及时添加焊膏的量,会造成焊膏漏印量少,图形不饱满。

  焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

  模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,SMT印刷治具批发,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,治具,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;