BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，治具，公认的最，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，一种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
发展
现阶段随着对加工自动化要求的不断提高夹具与治具都向着自动化方向不断发展。使着夹具与治具的功能不断拓展和增强。这也对从事这一行业的技术人员的提出了更高的要求。治具设计视其复杂程度不同而决定其设计难度，同时也决定了是否较容易掌握，现在有许多公司治具设计一般工资都达到3000以上。从事这一行业，关键在于对各机构的不断积累和不断思考。
过炉治具主要用途：
《SMT、贴片、印刷、过炉、》、《DIP、插件、过炉》一些电子厂客户都会用到，例如中兴通讯、富士康、康佳等。
主要材料
过炉治具材料有合成石，波纤板， 功能测试治具，电木，POM，铝合金、等。
测试治具
测试治具主要有ICT，FCT，手机测试架，平板测试架，等。
主要用途
测试产品的功能，校准，按键，听筒，喇叭，功能是否正常。
主要材料
测试架主要材料一般分为，波峰焊治具，电木，亚克力，SMT印刷治具价格，快速夹，探针，气缸，等。
