电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，PC，太阳帽（抗UV），太阳镜，PC太阳帽，载带，箱包等。
绝缘材料应有如下物质确定：绝缘粘胶层压基材增强制品，如酚醛树脂纸基增强PFCP ，酚醛树脂布基增强PFCC，环氧树脂玻璃纤维增强3240FR4 ，聚酯树脂玻璃纤维增强SMC，DMC等。
公司一贯致力于新品的研发、产品质量的提高，通过自主研发创新，已成功开发出 阻燃PC，环保阻燃PC，高透明PC，磨砂PC以及功能PC等系列一百多个品种 。
绝缘材料作为电气设备中分隔带电部分的特殊材料，其不仅有较高的绝缘电阻，还具备较好的耐压强度。在很多电气应用中，它能有效避免发生漏电、击穿等事故。
产品主要应用于电子，PC板材，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，太阳帽（抗UV），地博PC板材，太阳镜，载带，箱包等。
