在半导体湿式清洗制程中，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。
工业超声波清洗机的优势如下：
彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，腐蚀，具有显著的清洗效果，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；
多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，金属腐蚀台，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；
多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，半导体腐蚀机，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。
就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与最初RCA的配方相差不大，但整体工艺最明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。
