低温等离子技术
复膜开胶的情况相对UV产品来说要好一点，但复膜让糊口的方法对小盒产品无法使用，打刀齿线也会出现工艺问题，增加刀版成本等。
而低温等离子技术很好地解决了以上所出现的矛盾，既不用对产品表面做打磨或打齿线，ITO清洗，有条件时还可以使用较低成本的胶水，能有效地解决传统糊盒工艺中的几大问题：一、纸粉纸毛对环境及设备的影响；二、打磨影响工作效率；三、产品会开胶；四、糊盒成本较高。
等离子机电子元件
由于半导体电子元件日益缩小，塑料基板清洗，半导体封装技术的要求也越来越严格，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，清洗，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，而影响清洁的效果。
