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优选PCB表面处理:目前通用、佳的表面处理是沉金(化金)。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时,不要采用喷锡工艺,因为喷锡板的平整性不好,影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时,不要采用OSP工艺,因为在贴一面的时候,第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

当PCB要库存几个月才贴片时,不要采用OSP工艺,PCBA半成品代工,因为OSP板在常温下不密封保存时,容易氧化。

当OSP表面处理的PCB上有测试点,要用测试架测试功能,请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡,因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的!与焊料焊接后,OSP保护膜才会挥发消失。


在行业内经常有单位进行新产品、新技术成果鉴定,PCBA半成品代工苏州,鉴定报告的结论常为:达到国际先进水平,上海PCBA半成品代工,或领先水平的评价。虽然参加鉴定人员有行业专家,而专家们对PCB产业国内水平、国际水平都很清楚吗?这是有疑问的。需要把握好国际水平的标尺再来下成果鉴定结论。

   现在2015年是国家“十二五规划”收官之年,各行业在总结本五年计划同时也在规划下一年五年计划。我们PCB产业也该如此,对自己的产业情况进行梳理,以事实和数据分析中国PCB产业的强弱,也就确立产业做强的目标与发展方向。


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