PCBA板排针更换方法：
一步：在改换PCBA板排针的时候，首先我们需要操作的是利用电烙铁讲PCBA板排针处的锡化焊掉，然后我们接着要用到吸锡器把PCBA板排针吸取出来。
第二步：通过上述的方法，我们需要用吸锡器把焊锡吸出后，用镊子从线路板正面把排针吸取出来，在吸取的时候一定要注意：焊锡不吸干净是很难将排针取出的。
第三步：接下来就是清洁下PCBA板上的排针.孔，然后我们就可以重新的安装新的排针就可以了 。
适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模，降低生产成本为主心生产型方式，向注重新技术应用，迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，smt贴片焊接厂家，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代，企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度，为了尽快将研究成果转化为商品占领市场，许多大企业将关键性部件自己生产，而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产，这样既可以保证缩短生产周期，又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发，使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环，企业还可根据市场态势的变化，适时地调整生产规模，从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲，产品生命周期缩短，企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大，为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产，smt贴片焊接代工，不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。
PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，smt贴片焊接，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，smt贴片焊接供应，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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