低温等离子体在糊盒、糊箱机中应用的原理
低温等离子体中的粒子能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能（几个至十几电子伏特），电路板清洗，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，低温清洗，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。
等离子体清洗的机理
主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子体清洗技术的最‘大特点是不分处理对象的基材类型，塑料基板清洗，均可进行处理，清洗，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
