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1.原生多晶，锅底料，棒料，复拉料。
2. P/N型单晶边皮，多晶边皮，进口边皮，头尾料。
3.单多晶循环料（顶、侧、底、条）
4.多晶小方锭少子大于1，多晶小方锭少子1左右，多晶小方锭，
重掺多晶小方锭，高阻，低阻多晶小方锭，单晶边皮，单晶硅棒
5.各种重掺及报废料
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晶体硅：一个直径75mm的硅片，昆山硅料回收，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等。由于当前信息工程的发展，硅主要用于微电子技术。以硅晶闸管为主的电力半导体器件，元件越做越大，与硅晶体管相比集成电路正相反，在直径为75mm的硅片上，只做一个能承受几kA电流和几kV电压的元件，这种元件渗透到电子、电力、控制3个领域就形成了一门新学科——电力电子学。为适应大规模集成电路的发展、单晶硅正向大直径、高纯度、高均匀性，无缺陷方向发展。最.大硅片直径已达150mm，实验室的高纯硅接近理论极限纯度。
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由于电池片制作条件的随机性，生产出来的电池性能不尽相同，所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起，所以应根据其性能参数进行分类；电池测试即通过测试电池的输出参数（电流和电压）的大小对其进行分类。以提高电池的利用率，做出质量合格的电池组件。
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