生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到最.大化。更高的切割速度和更大的荷载将会加大切割切割线的拉力，硅片回收，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，硅片回收多少钱一斤，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。 然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，太阳能硅片回收，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，硅片回收价格，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
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