虚焊（cold solder）一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳，方法不当造成的。在本质上，昆山千灯电子加工厂，有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露，昆山花桥电子加工厂，而肉眼无法看到它的状态，电子加工厂，但它的电气特性是不导电的或差，影响电路特性。
对电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可用焊锡膏和助焊剂，好用回流焊机，手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”，这是基板不好。
SMT常用知识简介
0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
1. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
2. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
3. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
4. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
5. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
6. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
7. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
8. 若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
9. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
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