在全球经济扩张形成的强劲需求的环境下，我国的人力资源优势和规模生产优势逐步得到体现。近几年来，加工贸易在中国大地上如火如荼地展开，电路板SMT，在对外贸易中的份额始终占据50%以上，成为贸易顺差最重的贡献力量，在短期内这种势头还会愈演愈烈。但是，目前我国加工贸易中主要以OEM贴牌生产为主，所以有必要分析一下OEM方式的利弊和对我国企业的影响。
OEM（Original Equipment Manufacturer）是社会化大生产、大协作趋势下的一种必由之路，也是资源合理化的有效途径之一，是社会化大生产的结果。在欧洲，早在20世纪60年代就已建立有OEM性质的行业协会，1998年OEM生产贸易已达到3500亿欧元，占欧洲工业总产值的14%以上，OEM生产已成为现代工业生产的重要组成部分。随着经济全球化发展趋势的进一步加快，OEM需求商有可能在更大范围内挑选OEM供应商，特别是向加工制造成本低廉的国家和地区转移。在亚洲，日本企业为迅速占领市场，降低生产成本，最早采用国际OEM的生产贸易形式。'亚洲四小龙'的腾飞亦与OEM有密不可分的关联。其中，台湾早已成为全球PC机的OEM基地，上海电路板SMT，印度亦是通过OEM的方式成为世界的计算机软件出口国。在IT业，从技术到零部件到软件的功能模块，谁是全能？康柏总裁菲费尔谈到这个问题时说：'用最直接的方式赚钱！'，并公开表示要省去那些所谓的资产（厂房、设备、办公楼等）带来的负担。甚至有人称：OEM造就整个IT产业！美国耐克公司，其年销售收入高达20亿美元，自己却没有一家生产工厂，只专注研究、设计及行销，产品全部采用OEM方式，镇江电路板SMT，成为世界上OEM经营的成功典范。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，南京电路板SMT，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
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