LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，苏州金属腐蚀，必须借重台湾LED厂的实力，金属腐蚀价格，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
随着台湾大部份一线LED厂商产能都被绑住，二线厂也开始受惠，
据了解，未来还有其它的LED厂也会有来自地方级政府的权金利收入。
3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，金属腐蚀清洗，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，金属腐蚀，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。
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