BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用， 宣城SMT印刷治具，用完后归还于治具房并做好交接。
波峰焊治具一般镀镍。因为波峰焊的一般有6个温区或8个温区，宿州波峰焊治具，最、高温度在245~260°之间，阜阳波峰焊治具，其他的电镀容易过高温氧化变色，治具，只有镀镍的治具耐高温，而且不氧化。镍的熔点1000多度，对产品性能也没有影响。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
宣城SMT印刷治具,治具,荣昇电子(查看)由苏州荣昇电子科技有限公司提供。“工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件”就选苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com），公司位于：苏州市吴江清杨路8号，多年来，荣昇电子坚持为客户提供优质的服务，联系人：雷先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。荣昇电子期待成为您的长期合作伙伴！