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昆山台瀚电子有限公司复位电路  1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.  2.在测试前好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.  三.功能与参数测试  1.<测试仪>对器件的检测,SMT贴片,...


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昆山台瀚电子有限公司


复位电路

  1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

  2.在测试前好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

  三.功能与参数测试

  1.<测试仪>对器件的检测,SMT贴片,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等.

  2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.



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1/回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,SMT贴片批发,位于SMT生产线中贴片机的后面。

2、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,SMT贴片厂家,也可不在线。

3、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

4、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

  表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

  选择合适的封装,其优点主要是:1).有效节省PCB面积;2).提供更好的电学性能;3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4).提供良好的通信联系;5).帮助散热并为传送和测试提供方便。



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