治具,荣昇电子,太仓BGA植球治具

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锡膏的有效期限及保存及使用环境:  一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;  锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,湿度为:40~60锡膏造成的缺陷:未浸润:  助焊剂活性不强  金...


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锡膏的有效期限及保存及使用环境:

  一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;

  锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,湿度为:40~60

锡膏造成的缺陷:

未浸润:

  助焊剂活性不强

  金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动:

  流变不合适性,常熟BGA植球治具,例 如: 粘度 、触变性指数

  黏性不合适

桥接:

  焊膏塌陷

  焊锡不足

  由于微粒尺寸大,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔

锡球:

  焊膏塌陷

  在回流焊中溶剂溅出

  金属颗粒氧化





SMT治具波峰焊载具:

主要材质合成石

主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接

制作波峰焊合成石载具的注意事项:


3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,治具,且反面要大角度倒角,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外,任何位置都不能再开孔,以免造成溢锡;

4、波峰焊载具的四周要装挡锡条,且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;

5、暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉,以免枯锡;

6、如果载具较大,或是挖空的部分太多,太仓BGA植球治具,容易变形的载具,昆山手焊治具,要安装加强筋,以免载具变形;

7、对于会浮高的零件,要有压浮高的结构;



SMT锡膏的成份:

  锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。

  就重量而言,80~90%是金属合金

  就体积而言,50%金属 / 50%焊剂


SMT锡膏的成份:金属合金

  以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。



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