Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
4、对于需要大面积掏空的载具，治具，板边要留宽一点，SMT印刷治具价格，以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;
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