基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，但如果没有兆频超声波强化，半导体湿法设备，其作用就不是很有效。基于最初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。
与洁净得多的抗蚀剂和化学材料结合在一起的创新化学是在这一领域成功的关键。此外，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种创新技术的研发，半导体腐蚀机，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。
为了应对硅表面的非平面性问题，晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是CMOS加工。在器件几何形状不断减小时，尖端数字CMOS技术方面的挑战是保持栅结构有足够的电容密度，半导体腐蚀设备，这是在栅长度减小时维持足够高驱动电流所需要的。一个途径是采用比SiO2介电常数高的栅电介质，另一途径是通过三维结构MOS栅极以增加栅面积又不增加单元电路面积，半导体，再一个途径就是二者的结合。
表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量（而不是其表面洁净度）不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提高，考虑因素就会变化，会对清洗技术给予更加密切的关注。
半导体、苏州晶淼半导体、半导体腐蚀机由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）是江苏 苏州 ,其它的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在苏州晶淼半导体领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州晶淼半导体更加美好的未来。