半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，半导体清洗设备，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，半导体，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，半导体酸洗机，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，半导体湿法设备，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与最初RCA的配方相差不大，但整体工艺最明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。
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