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在折弯工序,主要考虑的是刀具选择、折弯次序、折弯补偿、折弯干涉等。通常也会有折弯编程软件随机销售,但是国内大部分数控折弯机还是人工编程,往往过多的依靠老师傅的经验,另一方面,国内的制造工艺要求相对于国外来说还有一定的距离,半导体钣金,因而效率却并没有提高,数控折弯机的性能没有发挥到极至。
最后,钣金件加工,根据产品情况,半导体钣金哪家好,可能要进行焊接、打磨、喷漆、组装、包装等工序,在此就不一一叙述。
装配好之后就进入包装环节了,工件检查后装入专用的包装袋中进行保护,一些没有专用包装的工件用气泡膜等进行包装。在包装前先将气泡膜裁成可以包装工件的大小,以免一面包装一面裁,影响加工速度;批量大的可定做专用纸箱或气泡袋、胶垫、托盘、木箱等。包装好后放入纸箱,然后在纸箱上贴上相应成品或半成品标签。
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