台瀚电子(在线咨询),电子产品SMT,苏州电子产品SMT

· 江苏电子产品SMT,苏州电子产品SMT,无锡电子产品SMT,电子产品SMT
台瀚电子(在线咨询),电子产品SMT,苏州电子产品SMT

适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模,降低生产成本为主心生产型方式,向注重新技术应用,迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示,在50—60年代电子产品的生命周期平均1...


品牌
总量
包装
物流
交货

产品详情

适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模,降低生产成本为主心生产型方式,向注重新技术应用,迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示,在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年,而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代,电子产品SMT,企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度,为了尽快将研究成果转化为商品占领市场,许多大企业将关键性部件自己生产,而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产,这样既可以保证缩短生产周期,又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发,使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环,江苏电子产品SMT,企业还可根据市场态势的变化,适时地调整生产规模,从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲,产品生命周期缩短,企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大,无锡电子产品SMT,为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产,不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。


PBGA(塑胶焊球阵列)封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),苏州电子产品SMT,焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).


品牌发展经济竞争日益向全球范围内展开,品牌与渠道越来越体现出在实际商品最终价值方面的重要作用,OEM方式中原厂商标的夹注正说明这一点的重要性。在经济竞争中人们越来越认识到品牌的重要性,因为只有在消费者中树立起良好的形象,才能赢得更多营销渠道合作伙伴的支持,才能通过与渠道合作伙伴的共同努力使产品向更广泛的消费群体渗透。为此许多经营业绩良好的跨国公司一直注重品牌形象及营销渠道的建设。因此充分利用OEM方式将已经成熟的产品或其他企业有生产优势的产品推入自身的营销渠道中,利用自身在增值服务方面的优势去赢得更广范围的消费者,这又可称之为“借鸡生蛋”之良策。


江苏电子产品SMT|电子产品SMT|台瀚电子由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司(www.oemsmt.com)实力雄厚,信誉可靠,在江苏 苏州 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领台瀚电子和您携手步入辉煌,共创美好未来!