BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
线路板和电路板的区别：
线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。
电路板：在绝缘基材上，贴片焊接加工，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。
电路板是有电子元件的那种，而线路板是那种PCB板，pcb 贴片焊接 加工，没有电子元件的，我们最常见的是电路板，主板是电路板。 电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，smt贴片焊接加工，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，所以被称为“印刷”电路板。
信息管理发展随着科学技术的发展，电子贴片焊接加工，计算机集成生产系统（CIMS）逐渐被广泛地运用于生产过程中，质量已逐渐成为了生产过程中的可控因素，这就使OEM厂商为消费者代生产的产品提供了物质保证。这正是OEM方式在生产自动化程度较高的信息产业行业中大行其道的原因之一，这也正像IBM，HP这样的只有十多万员工的跨国企业却推动几百亿美元销售额的原因之一。将有限的资源投入到渠道建设中去，也为企业提高市场反应速度提供了根本保障。
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