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过锡炉治具的功用支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标...


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过锡炉治具的功用

支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率

4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。


  波峰焊治具寿命:单面板,至少两年以上,电子产品革新太快,一款产品的寿命不会超过这个年值;双面板,不一定可以用一两次。

使用注意:

  测试治具制作好后存放治具制作房,治具,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。


  SMT印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

  钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要。


  先进的印刷机,SMT印刷治具哪家好,其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程,即多级脱模,宿州SMT印刷治具,这样可以保证获取最、佳的印刷成型。

  分离速度偏大时,毫州SMT印刷治具,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。

  分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。



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